2018年建模、仿真与分析国际学术会议（ICMSA2018）
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2018年建模、仿真与分析国际学术会议（ICMSA2018）将于2018年2月7至8日在中国武汉召开！
ICMSA2018大会的目标是为所有的研究人员和工程师提供一个平台，让他们分享想法、高度发展的技能和成功的实践。会议将持续两天。我们想邀请您参加这个重要的活动，并与所有参与者分享最近的研究成果。热忱欢迎国内外学者提交论文、参加！

出版信息： 
ICMSA2018录用的所有文章都将 DEStech Publications 出版在 Computer Science and Engineering (ISSN: 2475-8841) 学术期刊上。出版完成后，所有文章将统一由出版社提交至 EI Compendex, Thomson Reuters Web of Science CPCI-S (ISTP indexing) and CNKI Scholar 检索。 
会议结束后，优秀论文将推荐至SCI和EI期刊。 
会议检索完成后，会务组可以免费为有需要的作者提供检索报告。DEStech Publications 出版社的论文集 EI Compendex 与 CPCI-S(ISTP) 检索情况如下:

  

投稿须知：
1. 文章准备
   本次会议只接收全文投稿，且文章是 WORD 或 PDF 文件.
   文章的语言必须是英文。
   文章不能出现抄袭或一稿多投等现象，一经发现，文责自负。
2. 文章格式
   请严格按格式模板排版。格式模板下载 ： Template.doc
   下载并填写论文登记表： Submission Form
   文章篇幅一般为6个版面。如果超过6个版面，会产生超页版面费。
 3. 文章提交
    请您将文章和填写好的论文登记表一并发送到会务组。
　邮箱投稿： cfp@icmsa2018.org 或 icmsa2018@sina.com
　邮件主题请标明 “投稿+姓名+联系电话”。

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